英特爾衝刺晶圓代工 獲微軟訂單

英特尔21日在首次举办的「IFS Direct Connect 2024」活动中宣布，旗下晶圆代工服务（IFS）的18A（1.8奈米）制程已拿下微软订单，且已赢得四家大型客户签约，目前预期晶圆代工订单金额将达150亿美元。

英特尔执行长基辛格在活动中重申，英特尔到2030年要成为全球第二大代工厂的目标，但预期「2025年将以Intel 18A制程重夺制程领导地位」。

英特尔也宣布将以18A制程生产微软设计的晶片。微软执行长纳德拉现身相挺表示，「我们需要最先进、高效及高品质半导体的可信供应」。

纳德拉强调，「这就是为什么我们对与英特尔合作感到兴奋」。

英特尔和微软都未提及确切产品与时间表，但微软最近发表两款自研晶片，分别是电脑处理器与人工智慧（AI）加速器。

英特尔也表示，18A制程已赢得四家大型客户签约，目前预期晶圆代工订单金额将达150亿美元，但未明确说明微软是否包含其中。

英特尔并指出，该公司正和安谋合作，以更容易在IFS生产安谋架构的晶片，并与柏克莱加州大学及密西根大学做，允许学生了解其18A制程技术。

基辛格强调，有必要建立多元化半导体供应链，为因应地缘政治的不确定性做好准备。