合晶股东会 通过1.35元现金股利

合晶表示，回顾去年，车用晶片和5G等应用蓬勃发展，全球半导体矽晶圆出货面积达14,165百万平方英吋，合晶科技产能满载，8吋矽晶圆出货量年增48％，全球市占率提高到7.1％再创新高，12吋重掺矽晶圆于第三季量产出货；集团合并营收新台币103.4亿元，归属母公司获利10.5亿元，基本每股盈余2.02元。

面对市场需求持续增加，合晶积极切入12吋矽晶圆市场，在龙潭厂建立研发生产线，强化N型低阻重掺矽晶圆技术，并开发逻辑元件用P型半导体所需之轻掺矽晶圆，预计在2023年底，集团总产能可达到每月5万片规模，以满足市场及客户需求。