传三星联电同盟 业界评难

市场再度传言三星可能出资买设备，委由联电代工，联电表示，不予评论。图为台积电12吋晶圆厂房内部生产过程。（台积电提供）

根据研究机构Gartner公布最新统计，全球半导体业去年总营收达4662亿美元，年增10.4％，英特尔（Intel）、三星和海力士是前三强。针对市场再度传言指出，三星将扩大与联电合作，可能出资买设备，委由联电代工，联电表示，不予评论，但业者分析，三星和联电有竞争关系，这种合作可能性尚言之过早。

Gartner指出，在未计入晶圆代工厂产值的统计，去年十大半导体厂商依序分别为英特尔、三星、SK海力士（Hynix）、美光（Micron）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、德州仪器（TI）、联发科、辉达（NVIDIA）铠侠（KIOXIA）。其中前4名排序和上一年度相同。主要由记忆体、GPUs和5G晶片组等产品引导产业成长。

今年1月有市场消息和媒体报导，三星为了扩大CMOS影像感测器（CIS）出货，挑战日本新力的市场龙头地位，上半年大举对联电追加28奈米ISP晶圆代工订单，另外，由于晶圆代工厂产能供不应求，三星有意投资机台设备并交予联电生产以保障产能，昨日再度有类似消息传出，联电表示，不评论，必要时会在法说会说明。

业者指出，首季全球晶圆代工业市占前三大分别业者，分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）和联电（UMC），三星和联电有竞争关系，在产能吃紧之际或下单以保障产能，但投资机台可能性不高。外资昨日大买联电6万张，联电股价上涨1.49％。

联电昨日公告决议办理新台币96亿元无担保普通公司债，将用以增购设备及绿色环保相关支出，其中，5年期发行金额为55亿元，7年期发行金额20亿元，10年期发行金额21亿元，将委任元大证券为主办承销商。