联电、世界先进2月业绩创同期新高
晶圆代工厂联电(2303)及世界先进(5347)虽然2月业绩同步出现下滑，但业绩仍同创历年同期新高纪录。受2月农历年减少工作天数影响下，联电与世界先进2月业绩创高暂时止步，其中晶圆代工2哥联电2月份单月合并营收120.56亿元，月减幅度达6.41%，另外，世界先进2月合并营收20.07亿元，也比1月减少大约3.9%。
虽然联电与世界先进营收创高之旅暂时中止，但法人仍看好第1季合并营收表现，将可优于去年同期水准。法人表示，随着上游IC设计厂持续积极备货情况下，联电与世界先进2月业绩依然维持高档水位，其中，联电第1季晶圆出货，估计约有2%~3%季增表现，至于世界先进第1季晶圆出货，虽比去年第4季小衰退1%~3%，但也都在之前法说及法人预估值之内。
对联电来说，受惠28奈米新产能陆续开出，加上单价较优的高介电金属闸极(HKMG)制程出货，已正式超越多晶矽氮氧化矽(Poly-SiON)制程，预计到了第2季28奈米营收占比将上看10%，增添不少营运动能。至于世界先进的晶圆3厂已于去年第4季开始加速转进逻辑IC制程，预计今年第2季后可完成转换，单月最大产能将从去年底的2.8万片，拉高至4万片水准。
据了解，联电目前14奈米生产线，已建置大约3,000片产能，另外，第2代的14奈米FinFET全新制程，将于第2季正式进入试车阶段，待客户将晶片设计完成最后定案，就可开始进行接单，预计到了明(2016)年就可直接进入量产，如进展顺利，联电与台积电及三星之间的技术差距，将快速缩短到1年。
此外，随8吋晶圆产能，世界先进在晶圆3厂规划，除持续生产逻辑产品之外，目前已有超过7成产能将用于量产分离元件，预计到了年底将拉高至90%高水位。