理财周刊／矽智财新兵初登板 炒热高本益比行情
文／高志铭
加权指数进入10500点后，盘势开始进入高档震荡整理，期间已逾两个月，盘面持续呈现类股轮动的态势，即便苹概股为主的权值股攻势熄火，但尚未退场的资金仍在积极找寻可用之兵，不少股价许久未动的冷门股也突然变身强势热门股，预期本月中下旬的将登录兴柜的矽智财(Intellectual Property；IP)黑马股円星(6643)，在族群超高本益比的特性带动下，有望掀起一波矽智财股的比价行情。
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)，针对安谋(ARM)及辉达(Nvidia)等国际科技大厂本益比与营收、毛利率、净利率、研发投入占营收比重及市值的关连性进行研究，结果发现毛利率与本益比具正相关。毛利率高的企业往往享有较高的本益比，企业拥有高毛利率，除可能是企业在市场中具独大地位，所处环境属卖方市场，也可能是产品具利基性，高本益比通常也代表投资人对企业的未来发展具有较高期待。
矽智财享有高毛利 市场给予高评价
目前在股市中，又以收取授权金或权利金作为营收来源的矽智财厂毛利率最高，所享有的本益比也大幅高于市场均值，例如被软银并购前的ARM。矽智财的概念源于产品设计的专利证书和原始码的版权等，指的是半导体IC晶片设计(Fabless)、整合元件制造厂商(IDM)，于设计、制造IC晶片内部完整电路结构时，所需使用到之「电路架构设计Know-how」。通常已经通过了设计验证，设计人员以矽智财为基础进行设计，可以缩短设计所需的周期。矽智财厂主要所指的则是：「旗下不具晶圆厂，也不生产各式IC晶片，主要业务仅单纯出售「电路设计架构」的智慧财产「授权」公司」」，属于「脑力密集」公司类型。
目前全球半导体矽智财主要应用类型可大略区分为：(一)核心处理器(CPU)，逻辑及程式化晶片数位讯号、记忆体资料处理及计算讯号、无线射频通讯资料讯号的传输电子线路设计Lay-Out Know-how。(二)微控制器(MCU)，机械作动时机、方向、力道控制讯号，温度、压力、光度、红外线感测讯号整合及传输电子线路设计Lay-Out Know-how。(三)记忆体晶片(Memory IC)，逻辑晶片控制及运算处理资讯、资料分流及定址、传输电子讯号线路设计Lay-Out Know-how。
新兴科技快速发展 市场需求持续扩大
由于全球半导体应用晶片设计日益复杂化，与多样化应用系统单晶片(SoC)时代的正式来临，广泛、高频率使用矽智财，已成为高通(Qualcomm)、三星、海思、展讯及联发科(2454)等各式逻辑、类比IC晶片设计及生产厂，大幅度缩短新产品开发时间的最重要选项。随着物联网、穿戴装置、云端大数据、汽车电子及AI人工智慧等新兴科技快速发展，各式下游终端电子装置应用的市场规模将逐步扩大，也将间接持续扩增对于半导体核心处理器、微控制器、记忆体晶片等多样化矽智财的需求数量。
円星主要产品包括高速介面矽智财设计，例如 USB、MIPI、PCIe、SATA等，及基础矽智财如元件库(cell library)设计与记忆体设计(memory design)。2013年就打入台积电(2330)矽智财供应商的行列，并在多项技术平台完成各类矽智财的验证开发，包括从180奈米到16奈米的矽智财解决方案，今年下半年将完成在台积电16奈米FFC制程的各式矽智财的验证开发，持续为全球晶片设计产业提供独特的矽智财解决方案，同时也与多家国际级IC设计大厂合作。
円星针对一六奈米制程所开发的矽智财，可协助IC设计厂实现低功耗、高效能、小面积及更具成本效益的SoC设计开发，着重开发超高速(12-track)标准元件库，以及超低功耗的低电压操作记忆体编译器，也提供客制化的静电防护输出入库(ESD IO library)产品，满足客户设计高密度与高效能静电防护产品的特殊需求，完全符合物联网晶片设计趋势，未来有望获得大量采用。
值得住意的是，由于円星下游客户主要为台积电及中芯等晶圆代工厂，只要IC设计厂有在其参与开发的制程投片，基本上就会用到円星的矽智财，未来营收的可预估性相对高(从台积电各制程投片量推估)，让股价有机会提前反应对未来营收的预期，进一步推高本益比。
円星2015年EPS 1.04元，2016年6.35元，即便今年获利零成长，本益比随便给个三十倍，股价也接近两百元。如果今年获利提高，市场又愿意给予更高的本益比(晶心科(6533)本益比已逾百倍)，股价自然就还有往上调的空间。
另一档九月十五日登录兴柜的永虹先进(6618)，也同样具有矽智财的概念，除了生产中高模数与高强度碳纤维外，也具有自制设备的能力(因涉及国防应用，欧美厂设备会被管制)，甚至还可提供中高模数碳纤维生产线的解决方案(全球唯一)，中高阶碳纤维已达日本东丽(Toray)T800等级，成为日美外，台湾唯一、全球第五家有中高阶碳纤维量产能力的供应商。
碳纤维产业的矽智财厂 永虹先进营运想像空间大
借由独有专利的微波高温石墨化技术(传统技术为电热式石墨化)，利用碳纤维对微波的高吸收率，使碳纤维内部温度不断提升，最终达到石墨化温度，可将一般等级及低模数碳纤维，提升高强度及高模数的碳纤维，价差达二～十倍。
由于技术创新，去年分别获得日本最大创投JAFCO集团及汉翔(2634)入股近10％及5％，目前已通过航空工业品质管理系统AS9100认证，正式取得汉翔供应商资格，并透过汉翔推荐，进入美国NADCAP认证。另正与波音第一阶(tire1)主力复材供应商美国Cytec合作验证，2019年后将供应汉翔的国机国造订单，同时也有机会打入波音及空中巴士的供应链。若未来真能顺利打入，就可向市场证明其设备及解决方案所生产的碳纤维，已达航太级的水准，更别说汽车及风电应用了，将有助碳纤维厂对其设备及解决方案的接受度。
永虹先进目前锁定中国为目标销售市场，因当地厂商技术不足，生产效能偏低，多数仍处于亏损状态，将是公司解决方案的潜在客户。中国2015年的碳纤维产能预估二万三千吨，2018年合计新开产能将逾三万吨。
公司已接获浙江精功集团第一条中高阶碳纤维生产线订单，总金额超过一亿元，明年第一季开始出货逐步认列营收。2016年EPS -4.66元，今年应仍处于亏损，但明年在第一条产线出货贡献下，营运有望出现亏转盈的转机。