理财周刊/MCU引爆2018涨价新行情

车用电子晶片龙头恩智浦开出今年全球微控制器晶片调涨第一枪,市场预期可能缺货一整年,后市有机会带动相关台股上下游供应链,迎来一波涨价题材

文/李彦纬

台股反映产品报价调涨的行情持续半导体「MCU(微控制器晶片)」及全球汽车电子晶片龙头大厂NXP(恩智浦),宣布第一季开始,旗下产品线皆调涨报价,恰好搭上台股近期火热到不行的「涨价题材」热潮预料有望带动MCU相关台厂未来股价表现,成功复制前几波如:矽晶圆、记忆体、原物料、MOSFET、被动元件等类股,因反映产品报价调涨而走出亮眼涨升波段

MCU涨价大厂鸣枪起跑 今年恐将缺货一整年

NXP宣布将自第一季开始调涨旗下多个产品线全线报价,其中,MCU调涨6%,数位网路晶片上涨5%,安全移动支付、车载微控制器应用晶片以及智慧天线解决方案等将调涨10%。此次由NXP所开出今年MUC晶片涨价第一枪,已等同预告第一季相关供应链元件涨价潮将延续下去。

内建「A/D转换、资料处理器、记忆体、面板显示、USB、DMA」等电路模组的「整合型MCU」单一晶片,于终端市场应用面向可说是五花八门,自硬体体积最小的儿童玩具,至微波炉、烤箱、电磁炉、泡茶机等消费性家电产品,或是大型自动化设备、工业机器人,乃至于PC周边、各式行动装置、汽车电子元件及模组等应用领域,皆需内建MCU,以控制装置、设备相关运作、显示功能,同时进一步运算、处理、串连、传输资料,兼具类比、数位晶片特色。

另一方面,由于全球物联网应用已遍地开花,电子产品亦持续加速智慧化升级脚步,同时亦须支援联网应用功能,使得先前电子装置厂所习惯采用之八位元MCU,已陆续全面转向至以三十二位元平台MCU晶片为主。也因此,于市场需求突然出现亮眼井喷现象下,造成全球MCU市场供不应求、厂商交(货)期不断延长热市

自去(2017)年以来,全球多家MCU厂商产品出货交期皆自四个月延长至六个月,日本MCU厂更罕见拉长达九个月。由市场半导体情报资料看来,去年全球电子产品制造业营运大多相当红火,连日本半导体厂也出现多年不见正成长荣景,带动IC晶片等电子元件销量走升。预估后市于全球汽车电子、物联网应用需求不断爆发、持续成长,矽晶圆厂产能满载下,2018年全球MCU市场,恐将一整年持续面临供应短缺局面。

伴随全球「物联网」、「车用电子」应用正加快普及速度,电子装置零组件中不可或缺的MCU(微控制器),预估未来四年内,有望受惠全球物联网装置将持续增长达五百亿个的基本面利多,出货量大幅成长,如此一来,等同后市可因此基于产业产值持续成长基础,挹注关连企业厂商成长力道,也将有助MCU相关供应链厂后市营运、获利不断成长,股价也将有机会走出长线涨升波段。

产业基本面利多加持 台厂供应链可望受惠

根据Park Associates预测指出,2020年时,全美国拥有宽频网家庭将会购买多达近五五百万个智慧家庭装置。此外,根据GMSA研究报告,2020年时,平均每一户连网家庭中,将拥有多达五十个左右的连网、物联网装置。

根据Strategy Analytics研究,全球物联网(The Internet of Things,IoT)应用热潮将持续高速发展,预估至2020年时,「智慧家庭」将成为全球物联网应用成长大潮关键因素之一。统计截至去年底,全球已有多达二百亿个物联网互连装置部署、应用,预估未来四年内将再新增一百亿个。

同时,企业IoT应用发展一直是市场规模大幅成长的关键因素之一;而2020年及以后,智慧家庭将成为驱动、连接IoT装置成长主要动力,预估全球连网(结)总数将大幅成长达五百亿个。而2021年全球智慧家庭装置连网数量,将超过智慧型手机的全球物联网装置市占率。全球物联网装置量于2017年预估将成长17%;目前,全球企业IoT占整体IoT互联总数量52%。

DIGITIMES Research指出,随着汽车持续朝向自动驾驶、智能化方向发展,对MCU需求数量将持续扩增;预估2017至2021年间,全球车用MCU市场销售额年复合平均成长率将达3%。其中,「三十二位元车用MCU」为市场重点发展趋势,销售金额年复合平均成长率有望达6.8%,八、十六位元车用MCU市场规模则将因此缩减。

另一方面,现阶段中国物联网市场,由于受惠境内网路通讯新世代5G规格商转脚步加快,以及半导体IC晶片制造技术不断向更高阶制程推进、上位,与家电品牌大,相继推出内建物联网通连功能家电用品,正逐步实现智慧家庭应用愿景下,可说已正式点火扩大产值规模热气球。根据公开资料整理结果,预估中国物联网晶片市场将于2021年持续成长达436亿元人民币。

产业基本面趋势向上 营运获利成长动能可期

由于汽车电子、物联网市场,对MCU应用、拉货需求持续强劲,因此导致市场上MCU供应出现短缺,晶片报价因而持续大幅走扬。市场分析人士指出,另一家欧洲半导体巨擘─ST(意法半导体),后续有可能跟进NXP调涨MCU报价脚步,增强全球MCU市场涨价热潮更大动能。

尽管市场即将进入第一季半导体传统淡季,唯供给能量目前仍远低于需求,显示市场对MCU需求量仍大,对MCU相关上下游供应链台厂伟诠电(2436)、笙泉(3122)、金丽科(3228)、新唐(4919)、凌通(4952)、太欣(5302)、松翰(5471)、通泰(5487)、盛群(6202)、迅杰(6243)、纮康(6457)、佑华(8024)、爱普(6531)、晶心科(6533)、M31(6643)等个股而言,为一重要基本面利多。

盛群表示,因公司与台积电、联电等晶圆代工大厂,向来具备紧密合作关系,现阶段交货一切正常。

新唐则因拥有自家专属晶圆厂,MCU产能供给顺畅无虞。NXP、ST全球MCU大厂调涨报价,对台湾MCU大厂盛群、新唐等无疑为一重要利多消息,预料将有助其后市营收、获利成长动能。

根据IEK预估,2015年至2020年,全球MCU市场规模复合平均年成长率约2.9%,将呈稳定成长态势;且为因应SoC高度整合制造趋势,以及IoT内建应用需求下,2015年起ASP已止跌回升。台湾于全球MCU市占率不到五%,预估相关MCU厂未来营运成长性将高于欧、美、日等同业大厂。

MCU朝高阶、高位元发展 相关台厂争抢商机

随着高位元MCU逐渐缩小与市场低位元MCU之间价差,出货量已开始见明显提升,目前,三十二位元MCU已广泛应用于消费电子与通讯产品、工业、物联网、健康照护等领域,跃升MCU市场应用主流。

新唐(4919):为台湾最早投入三十二位元微控制器(MCU)研发、产销专业IC晶片厂,自2010年推出首款三十二位元MCU产品后,盛群、松翰、九齐亦相继跟进投入三十二位元MCU研制。

随着MCU晶片设计,朝向高阶、高位元发展趋势确立下,继新唐抢进三十二位元MCU市场后,佑华、纮康也先后跟进推出三十二位元MCU,以三十二位元MCU为营运重点,台湾MCU晶片厂几乎可说是已全面进军三十二位元MCU市场。

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