先探／掌握车用电子产业新趋势

动力系统与安全系统是各大车厂发展的两大主轴，进而带动车用电子与车用半导体产业兴起，科技大厂积极转型至车电，期望继智慧手机之后的下一个成长契机。

【文／冯欣仁】

近来电动车大厂Tesla平价车款Model 3因受到电池量产不如预期，面临制造瓶颈，进而延迟出货时程，导致国内相关供应链如和大、贸联ＫＹ、 恒耀、康普、美琪玛等股价纷纷回档修正，连带拖累整体电动车与车用电子相关个股股价表现。不过，从中长期趋势来看，未来汽车走向电子化、电动化、自动化等方向是不变的。从投资角度，与先进驾驶辅助系统（ＡＤＡＳ）、电动车与自动驾驶等相关供应链，仍是投资组合不可少有的标的。

车用半导体成长动能大

《股市总览》团队暌违两年，再度针对全球汽车电子产业脉动与趋势发展，出版《汽车车电总览》专书，该书内容汇集整理出台股相关个股与整体产业发展方向，提供读者全方位的深入剖析，期望能借由该书在投资上有所收获。以下内容，则摘录自《汽车车电总览》一书。

根据Gartner估计，二○二○年全球车用半导体产值将由二○一六年的三二三亿美元快速成长至四二四亿美元，年复合成长率达七％，高于整体半导体市场的三．七％。另一家调研机构Mckinsey则进一步指出微元件、类比及感测器将会是车用半导体最大市场，目前每辆车使用的半导体元件成本已超过三三○美元，纯电动车更接近一千美元，预期未来半导体与汽车的产业链结将越来越紧密。

车用半导体大致可分为微控制器（MCU）、特定应用标准产品（ASSP） 特定应用积体电路（ASIC）、类比（Analog）与功率电晶体（Transistor）、感测器（Sensor）等。各产品类别在车电次系统的使用比重，ASSP/ASIC较偏重在车载资通讯与娱乐；MCU则是较偏重动力传动、底盘控制与安全；类比与功率电晶体在各次系统使用比较平均；至于感测器则是偏重在动力传动及安全。

定颖、楠梓电抢攻雷达板

由于汽车应用讲求的是品质与安全，半导体产品在设计、制造、封装测试等各个环节都须符合车用规格及获得车厂认证，因此，大多数的车用半导体供应商为能够自行掌控设计、制造与封测的整合元件制造商（ＩＤＭ）。目前全球前十大车用半导体厂依序为NXP（NXPI）、Infineon（IFX）、瑞萨、意法（STM）、德仪（TI）、Bosch、On Semiconductor（ON）、Microchip（MCHP）、东芝与罗姆等。

近来国内半导体厂也积极布局车用电子市场，包括台积电、联电、世界、日月光、京元电、欣铨、盛群、伟诠电、凌阳、茂达、华邦电、原相等进行及取得包括汽车电子AEC-Q100第一级（AEC-Q100 grade 1）、ISO TS-16949等认证，以争取后续庞大的代工商机。隶属于台积电的世界先进，具备高压制程（High Voltage）与超高压制程（Ultra High Voltage），目前已是全球车用半导体龙头NXP主要电源管理ＩＣ代工伙伴；同时也帮英飞凌代工绝缘栅双极电晶体（IGBT）产品，IGBT是影响电能转换效率的关键，更是电动车和混合动力车重要的关键元件。（全文未完）

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