递出橄榄枝 盼三五族团结抗红链

无论第二或第三代半导体，三五族在全球舞台上地位举足轻重。全新做为上游材料厂，且是亚洲第一大化合物磊晶厂，陈建良为集结众力踏出第一步，希望产业间「敌意少一点、合作多一些」，主动向供应链、甚至竞争对手递出橄榄枝，为彼此的竞合关系注入新气象。

砷化镓、氮化镓晶圆和功率放大器等在5G世代不可或缺。针对氮化镓，以碳化矽做为基板在各方面的表现最佳，让碳化矽被视为台湾5G供应链最后且关键的一块拼图，然因过去专用于军事，碳化矽材料受美、德、日等国管制出口，由Cree等大厂垄断，取得相当不易。

因碳化矽非常稀缺，为确保材料来源，国内相关业者陆续投入研发，2020年已有数家材料厂与代工厂携手态势浮出台面，陈建良认为，合作是必须的，惟不希望阵营间壁垒分明。

陈建良希望国内业者能共襄盛举把第二、三代半导体产业链聚落留在台湾，「不管是谁，我都愿意配合，协助缩短学习曲线，才能加速验证的时效、缩短验证的时间」。

在微波通讯、光领域之后，氮化镓与LiDAR是陈建良眼中全新营运的第三只脚。车联网V2X发展之初用砷化镓就可达到，但未来包括低轨道卫星、星链计划、智慧家具等项目，特别是5G的大小基站，氮化镓较砷化镓更合适，也是有别于快充领域的利基市场（Niche），被视为第三代半导体的重中之重其来有自。

面对各家亟欲卡位氮化镓相关商机，且都是一方之霸，陈建良期许自己能扮演凝聚共识的角色，主动踏出第一步，虽然敌对态势不可能完全消失，但彼此可以多些合作与互惠，希望用「台湾大联盟」取代各自阵营，共同面对大环境的竞争，尤其是红色供应链的威胁，不过，「有威胁，才有机会」他对于台湾半导体产业信心十足。