台积电将让iPhone7更薄 秘密在...
▲台积电最新InFO封装技独步业界，图为台积电董事长张忠谋。（图／本报资料照片）
台积电（2330）研发了最新整合扇出型封装技术InFO，能把苹果手机中的应用处理器A10变得更薄，而且也不贵，若封装良率合理，InFO成本只会比旧技术多5-10%，预计2016年就会使用在iPhone 7。
台积电的InFO封装技术，可移除封装中的基板，逻辑IC晶粒与印刷电路板之间的距离愈短，加快散热速度， 让行动系统单晶片(SoC)的厚度减少0.8-1厘米(mm)。并正在解决良率偏低问题，可望如期量产，这技术将帮助台积电取得苹果A10应用处理器以及其他高阶智慧机的多数订单。
因为InFO制程的良率学习曲线较长，对台积电短期来说是赔本生意，但这种技术能让封装后的晶片变得较薄、效能较佳，又能一举拉高技术门槛、与三星等对手做出区隔，假如对手无法跟上，那么这将是个独门生意。
台积电（2330）23日股价为140元，上涨2.5元，涨幅1.82%。
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