工商社论》对台积电机密公开的困境，政府应更积极协助

工商社论

最近媒体报导，美国为了提高晶片供应链的透明度，要求包含台积电、三星在内的晶片业者，在45天内提供库存状态、销售、客户订单等机密资料，引发国内的关切。经济部长王美花表示，她已和美国在台协会（AIT）处长孙晓雅会面，确定问卷为「自愿性、可选填」，非强迫、也不会要求揭露营业机密，让社会大众松了一口气。

看似轻松的回应，让人以为目前提交问卷资料，企业似乎有很大的自由度和裁量权。但事实上，主要的客户、市场、供应商均来自美国，美国政府的强势作风，外国厂商几乎不可能抗拒，最近连三星都挡不住压力，准备向美国公开资讯，值得我们警惕。之前，不少媒体担心，甚至引用过去的历史经验告诉我们，1980年代日本半导体在全球市占率高达50％以上，美国为了压抑其发展，提高日本半导体的进口关税之外，也要求日本开放一定的市占率给美国半导体，导致最后日本半导体的竞争力大幅下滑，甚至为台湾、韩国所超越，历史的借镜不容轻忽。

政府这一、二年来，利用台湾半导体的优势增加了不少国际的宣传效果，同时，也为了解决汽车晶片短缺，而和各国政要、企业家有了密切的往来，并在国际上大出风头，这些都是拜台积电公司之赐。如今护国神山有难，政府也应该适度的协助。因为晶圆代工在台湾产业占有不可动摇的地位，它带动了上游的IC设计、下游的封装、测试及相关设备厂商，整体产业有22万从业人员，产值及出口值均达上兆元新台币。加上半导体的优势与便利性攸关台湾庞大电子资讯业的竞争力，可谓台湾制造业的基石、出口的支柱，其产业重要性、关联性之大无以伦比。一旦半导体出状况，可能损及整体电子资讯业的竞争力，正所谓「千里之堤，溃于蚁穴」，必须正视。

在体认到半导体对台湾经济、产业的重要性之后，任何不利于台湾半导体的举动，政府均应加以关切，并采取必要的行动，予以排除。我们认为政府可以采行的作法包括：首先，政府应责成相关研究机构，参考美国在1980年代对付日本半导体的制裁策略，以及日本的因应对策。同时，进一步剖析日本半导体竞争力为何下滑的关键原因，日本在历史上犯了那些错误，并提出可能的因应对策，以供台积电及其他半导体厂商参考。

其次，一旦美国透过正式或非正式管道有进一步要求，例如台湾驻美国代表处、华侨团体、游说团队等，政府应协助厂商透过有力管道沟通协调，降低对台积电的任何损害。另一方面，可以透过各种国内外媒体、舆论的力量，影响国际视听，强化台积电对美国的谈判筹码。

最后，协助台积电到美国、日本、德国等地排除投资障碍。在国内土地、人力、电力、水力等生产因素无力充分支应台积电的一再扩厂后，台积电前往海外投资、杠杆国际人才、土地、资金等资源，以及有效降低国际对台湾半导体的压力，有其必要性。政府也应协助其排除国际间、外交上的障碍，甚至争取国外更好的优惠与补助。

至于业者方面，在未来也应该规划紧急的应变计划，可以考虑采行以下的因应对策：

第一，尽快建立技术、资讯Know how的资料库，区分可告知、不可告知的部分，尤其是若干不易表达、书写的内隐知识（tacit knowledge）作为谈判的底线。

第二，结合美国关键客户包括Nvidia、高通、超微、博通等关键客户，游说美国政府，宣示关键资料属于商业机密文件，不能随便公布。

第三，积极前往美国、日本、德国等地投资，降低各国政府的疑虑，同时可以善用国外的土地、人才、资金等相关的资源。

除此之外，为了因应鸡蛋放在同一个篮子的风险，政府应该加强半导体的上下纵深、横向扩散。一方面争取国外相关业者来台湾投资并进行国产化的努力，提高半导体对国产原料、化学材料的需求，带动上游原料的发展，另一方面往下游的机械设备、营建相关设备发展，带动本土的机械产业、科技基础建设业者，使台湾的产业更有纵深，更不容易被取代。其次，增加半导体对农业、传统产业、服务业的扩散效果，例如半导体可以用于农业无人机施肥的晶片、带动达文西手臂医疗器材的发展、整合AI晶片进行人体生物讯号感测，以及利用AI、大数据协助服务业的精准行销等。如此，在更大的扩散效应下，增加台湾产业的光谱，才足以降低产业单一化的风险。