iPhone 17 Air超薄尺寸曝！　「史上最薄iPhone」搭台积电新晶片

▲iPhone16。（图／记者林敬旻摄）

记者张靖榕／综合报导

苹果（Apple）于9月前推出 iPhone 16 系列；然而，部分果粉选择等待明年预计发布的 iPhone 17 系列，因为iPhone 17 系列将采用台积电（TSMC）最新的晶片技术，并推出史上最薄的 iPhone 17 Air，备受期待。

《MacRumors》报导，分析师Jeff Pu指出，苹果 iPhone 17系列将搭载新一代A19晶片，其中，iPhone 17和 iPhone 17 Air 将使用A19晶片，而 iPhone 17 Pro 与iPhone 17 Pro Max则配备A19 Pro晶片。这些晶片将采用台积电最新的第三代 3nm 制程（称为 N3P）制造。相比之下，iPhone 16 系列使用的是台积电第二代 3nm 制程（N3E），因此，预计 iPhone 17 系列在性能和省电方面将有显著提升。

▼历代iPhone厚度比较表。（图／记者张靖榕制图）

此外，明年的 iPhone 新机可能会推出更薄的 iPhone 17 Air（又称 iPhone 17 Slim）。据传其厚度仅为 6mm，如果消息为真，将比厚度为6.9mm的iPhone 6更薄，成为苹果史上最薄的iPhone。然而，考虑到电池和其他元件的技术限制，6mm 的厚度已属于极致轻薄。