蘋果推史上最薄手機iPhone 17 Air？傳歸功「台灣之光」聯詠先進技術

苹果传出明年有望推出史上最薄iPhone手机「iPhone 17 Air」。图为苹果商店展示iPhone 16系列手机。美联社

苹果先前已传出有望推出史上最薄iPhone手机「iPhone 17 Air」，现在市场上又传出，如此轻薄的设计，要拜台湾IC设计业者联咏科技的先进显示技术所赐。

联咏是台湾显示驱动IC领导厂商，预定2025年第2季开始量产OLED TDDI （Touch and Display Driver Integration，整合触控功能与面板驱动晶片）技术。OLED TDDI把触控与显示功能整合到单一晶片中，让萤幕可以更薄、效率更高。

根据AppleInsider网站引述DigiTimes的报导，苹果预料会是最早采用这项技术的公司之一，将把OLED TDDI用在未来的iPhone机款中，而且可能就让从谣传中的iPhone 17 Air开始采用。这项技术可望促成发展出更薄、更节能的OPLED显示器，让苹果在显示技术方面更具竞争优势。

据DigiTimes报导，这项显示技术还可望整合到苹果的其他产品，包括iPad和Apple Watch，然后再扩展到 iPhone产品线。 TDDI的整合能够强化设计的弹性与表现，一改以往传统OLED显示器中，触控和显示零组件各自独立的情况。

把OLED TDDI技术整合到未来的苹果产品中，能提供几个好处，首先，透过将触控和面板驱动器合并到一个零组件中，苹果可减少显示面板的厚度，借此让iPhone和iPad变得更薄。

OLED TDDI也有望改善能源效率，因为OLED技术的功耗已经低于LCD，而TDDI能够进一步延长电池续航力，至于其他性能的强化，像是更滑顺的触控回应，以及更快的萤幕更新率，很适合用于苹果的高阶产品。

明年的iPhone系列会由iPhone 17、iPhone 17 Pro与新机型组成，预期会有大幅调整。一大传闻是指Plus型号会因销售不理想而被消灭。

另一个爆料人士传出的超薄版苹果手机则是名为iPhone Slim，可能会采用钛铝合金边框，避免手机被折弯。

iPhone 17预期采用A19晶片，Pro机款将受惠于台积电开发的首款2奈米晶片。这些晶片的能源效率和热管理改善。此外，传言指出，Pro机型可能把RAM增加到12GB，为更强大的应用程式强化多工任务和表现。

另外，预料相机也会升级，至少一种机型可能提供可调整的光圈，改善人像和录影的对焦效果。预料前置镜头也会升息，把解析度提高至2,400万画素。但由于机身设计更薄，iPhone Slim可能只有单一镜头，以便因应手机内的空间限制。