史上最薄iPhone明年問世

苹果预计今年秋天发表的iPhone 16系列新机问世倒数前夕，市场传出，明年iPhone 17将改款，不再有Plus机种，改推史上最薄的Slim款，预料将由原本操刀Plus机种的和硕（4938）负责代工。由于是历来最薄的iPhone，可望增添买气，挹注和硕接单动能。

综合科技网站MacRumors等外媒报导，陆系分析师最新报告披露，苹果明年将推出全新超薄新款iPhone，搭载6.6吋萤幕，比现有非Plus版iPhone更大，但比Plus版小，而且动态岛尺寸不变，并配备单一后端镜头，采用苹果A19晶片及自家设计的5G晶片。

有消息指出，明年全新超薄新款iPhone可能名为iPhone 17 Slim，售价约1,299美元（约新台币4.2万元），苹果内部代号为「D23」。目前iPhone系列中最薄是第三代iPhone SE ，厚度为0.29 吋，iPhone 17 Slim的会比第三代iPhone SE还薄，成为史上最薄的iPhone。

陆系分析师预期，苹果明年将移除iPhone 17 Plus，因为目前Plus仅占新款iPhone整体出货约5%至10%，沦为「可有可无的机型」。不过，明年新款超薄机型的定位并非取代Plus，而苹果尝试在既有的iPhone产品线外，找到新的设计趋势。