3D Fabric 台积电大秘宝

科技业者指出，CoWoS为目前AI伺服器晶片的先进封装主流解决方案，由于辉达（NVIDIA）带起AI热潮，先进封装需求迎来爆炸式成长，虽然台积电CoWoS先进封装产能已较去年翻倍成长，仍供不应求，因此明年将再倍增，而为因应明年的扩产需求，甚至将目前在龙潭厂的部分InFO产能移至南科，竹南厂也紧锣密鼓地加入投产。

台积电竹南厂甫于8日宣布启用，厂区占地面积达14.3公顷，为台积电目前幅员最大之封测厂，预估未来每年可创造上百万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能，以及每年超过1,000万个小时的测试服务，因应持续成长之需求。而根据供应链查访，也确实有设备厂在近期接获惊喜的订单，给予半导体设备厂在一片逆风之中，仍能保持强韧。

其中包含湿制程设备供应商弘塑、辛耘，晶圆级高精度点胶机万润皆受惠台积电提前扩产，获追加设备采购订单。另外如HDI载板欣兴、探针测试座的颖崴，也是CoWoS带动的供应链。

除了台积电急遽扩增的自有产能之外，董事长刘德音也证实部分释单给其他封测厂，外包毛利较低的CoWoS部分制程。市场传日月光投控旗下封装大厂日月光半导体为最大赢家，

台积电的下一代先进封装技术为SoIC（System of Integrated Chips），台积电计划2026年将产能扩大到20倍以上。该技术是自原本SoC（系统单晶片）演变而来，技术核心系以关键的铜到铜结合结构，应用TSV（Through-Silicon Via、矽晶穿孔）工艺，将多个晶片粒以3D堆叠的方式集成在一起，目前已经实现12层堆叠。