比竹南大9倍 台积AP8厂纳3D IC

台积AP8厂明年投产，将纳晶圆代工与3D IC。图为台积电董事长暨总裁魏哲家出席活动。（路透）

为满足AI伺服器先进封装的产能需求，台积电董事长暨总裁魏哲家预期2025年CoWoS产能翻倍，到2026年达到供需平衡，其中的关键就在月前购入的群创南科4厂，厂房代号为AP8厂区，省去须以年计的环评阶段，预计在明年下半年投产，未来产能比竹南先进封装厂大9倍，且将纳入晶圆代工与3D IC。

台积电8月中旬宣布斥资171.4亿元，购入群创位在南科的5.5代LCD面板厂，该厂原本为记忆体大厂美光属意，一直到台积电、群创重讯公布厂房交易讯息，外界才知道台积电已经抢先一步。

供应链透露，台积电会购入群创南科4厂的最主要原因，就是省去以年计算的环评步骤，与嘉义的先进封装厂不同，只要进行厂内改装工程，不到1年机台进驻后就可以投产。

设备端业者指出在厂房交易案确定后，台积电就针对AP8厂启动建厂计划，目标在2025年下半年投产，相关的机台设备制造订单同步进行，预期明年4月陆续交机，约1季的试产，下半年投产并不难。

由于AP8厂的规模比竹南先进封装厂大9倍，供应链认为不会只有先进封装的CoWoS产能，未来先进制程的晶圆代工、扇出型封装以及3D IC等产线都有可能会进驻。

魏哲家今年在法说会曾提到希望先进封装的产能，今年及明年都可以翻倍，到2025年底至2026年就可以达到供需平衡；美系法人预估，台积电的CoWoS月产能到年底可能超过3.2万片，若加上协力厂商有机会逼近4万片，到2025年底月产能约在7万片上下。

台积电营运、先进封装技术暨服务副总何军在半导体展时透露，预期CoWoS先进封装产能在2022至2026年，年复合成长率达到50％以上，到2026年仍会持续扩产，以往3至5年盖一个厂，现在已缩短到2年内就要盖好，以满足客户需求。