「与日本共同研发3D IC、设置研发中心评估中」台积电首回应赴日设厂传闻

▲近期台积电赴日设厂传闻不断。(图/资料照)

记者周康玉台北报导

台积电赴日设厂传闻不断,先有传闻指台积电要赴日设立先进封装厂,又有一传闻指出,台积电其实要在关东茨城县设先进研发中心,台积电今(14)日首度对此传闻做出回应。台积电表示,目前没有赴日本晶圆厂规划,也没有要设封测厂,目前有在3D IC材料与日本生态链共同研发,关于赴日建置研发中心,仍在评估中。

台积电表示,正在积极评估可能选项,以加强和日本生态系统合作伙伴在3DIC材料方面的探索,该计划目前正在评估中,尚未达成最终决,在5G和AI的产业趋势下,台积公司持续寻求机会,期待以一流的创新支持产业发展

至于近期有关英特尔委托代工传闻,台积电并未正面回应。