台积电日本筑波3DIC研发中心 完成无尘室工程

台积电日本3DIC研发中心已于日本产业技术综合研究所之筑波中心完成无尘室工程(图／台积电提供)

台积电今(24)日宣布，其子公司台积电日本3DIC研发中心已于日本产业技术综合研究所之筑波中心完成无尘室工程，并于今日举行开幕仪式。

具备全新无尘室的台积电日本3DIC 研发中心注重研究下一代三维矽堆叠和先进封装技术的材料领域，旨于支援系统级创新，提高运算效能并整合更多功能。在推动半导体技术向前发展的路上，除了传统缩小电晶体尺寸的方式，亦另辟了一条新的道路。

台积电于2021年3月成立日本 3DIC 研发中心子公司，尔后于产业技术综合研究所之筑波中心启动无尘室建设工程。随着工程完成，台积电日本 3DIC 研发中心将和拥有半导体材料及设备优势的日本合作伙伴、国内研究机构和大学合作，协助最先进的三维积体电路封装材料研发技术。

台积电总裁魏哲家表示：「以专业积体电路制造服务商业模式创立，台积公司坚信借由专注于最擅长的事情，身处半导体领域的我们都能够为推动技术进步作出最大化的贡献，日本 3DIC 研发中心正是这种合作模式的完美体现。台积公司和日本产业人才合作，能够与其相互赋能，共同取得突破。」

台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆表示：「如今单一晶片约含数百亿个电晶体，凭借着先进封装技术和三维积体电路技术，我们能够将数千亿个电晶体进行封装，提供新的运算能力。想到这种运算能力能够带来的所有创新可能，令人感到十分兴奋。我们将和日本3DIC研发中心的伙伴合作，携手开发有助于将这些创新具体实现的技术。」

台积电日本 3DIC 研发中心主管江本裕表示：「我们正见证来自 5G 和高效能运算相关应用的产业大趋势所驱动对于半导体的结构性需求提升的现象，需要进一步的技术创新来满足这一需求。

日本多家企业拥有全球半导体供应链中的关键材料和技术，台积公司透过与其

进行共同研发，将持续致力于半导体制程创新。同时，我们也能成为 3DIC 研发中心的合作伙伴与世界级半导体客户间的合作桥梁。」