随台积电脚步进军日本 工研院与九州签MOU

工研院与日本九州地区最大官产学研协会-九州半导体数位创新协会（SIIQ）签署合作备忘录，（工研院提供／邱立雅竹县传真）

随着近期台积电到熊本设厂，引发了台日产业链的密切互动，台湾和日本在半导体产业链具高度互补性，工研院在经济部及日台交流协会见证下，与日本九州地区最大官产学研协会九州半导体数位创新协会签署合作备忘录，并举办台日半导体技术国际研讨会，探讨车用半导体的未来发展和创新技术需求。

九州素有「日本矽岛」之称，在半导体产业中举足轻重。工研院副院长胡竹生表示，此次工研院与九州半导体数位创新协会签署MOU，有两大目标，一是将共同投入半导体、电子、数位领域的技术交流，加速研发进程。其次是更可扩展下游厂商赴日合作新契机，协助台湾产业在变局当中寻求更稳固的商业机会，透过半导体合作机制深化未来台日在先进技术层面的战略伙伴关系。

台日半导体技术国际研讨会邀请台日半导体领导厂商Sony半导体制造公司社长山口宜洋、三菱电机Power Devices制作所所长岩上彻、益芯科技董事长陈仲羲，与工研院副所长骆韦仲，就车用半导体的技术需求与趋势演讲，近200名台日产官学研先进共襄盛举，并由经济部技术处简任技正张能凯及公益财团法人日本台湾交流协会首席副代表服部崇，共同为活动揭幕。

张能凯表示，日本的半导体设备与材料在全球占有非常重要位置，台湾半导体产业是驱动全球经济发展的引擎，此次见证工研院与日本九州半导体数位创新协会签署合作备忘录，盼加速台日在半导体相关前瞻技术交流、技术开发及产业场域试验等合作，提升国际竞争力与强化国内半导体产业链韧性。

工研院长期深耕高阶半导体材料、制程、晶片设计、元件封装等技术研发，建构半导体产业上下游系统设计、材料研发、元件制造、封装测试与验证等一条龙开发能量，并提出2035技术策略与蓝图。此次携手九州半导体数位创新协会，未来将持续促成更多台日产、学、研前瞻技术交流、技术开发及产业场域试验等合作，推动台湾技术走入日本供应链，打造海外新商机。