台积布局日本 起飞了 3DIC研发中心上线，魏哲家亲身赴日

台积电总裁魏哲家出席日本3DIC材料研发中心开幕启用典礼，并获日本政府透过NEDO投资190亿日圆。图／业者提供

台积电日本3DIC研究开发中心计划

台积电总裁魏哲家24日亲自出席「台积电日本3DIC研发中心」开幕典礼，他在致词时表示，台湾及日本都在全球半导体生产链中扮演重要角色，相信台积电日本3DIC研发中心成立，能够与日本合作伙伴共同加快在半导体产业的创新脚步。

虽然日本已开放台湾人士以商务签证入境且免隔离，但回台仍需进行3+4天的隔离，魏哲家与台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆，仍决定一同出席这场开幕仪式，说明台积电十分重视在日本半导体市场及3DIC先进封装技术布局。日本经济产业相萩生田光一出席致词并与魏哲家会谈，也代表日本政府看重台积电的日本投资计划。

该中心由台积电设立，并与揖斐电（Ibiden）、新光电气、信越化学等日本逾20家厂商合作，总投资金额达370亿日圆，台积电出资180亿日圆，日本政府透过新能源及产业技术统合开发机构（NEDO）出资190亿日圆。

由于人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）透过3DIC先进封装将异质晶片整合已是主流趋势，台积电日本3DIC研发中心在日本茨城县筑波市的产业技术总合研究所建置无尘室已完成启用。日本透过官方及民间共同合作方式，与台积电携手合作，台积电日本3DIC研发中心注重研究下一代三维矽堆叠和先进封装技术的材料领域，支援系统级创新、提高运算效能，并整合更多功能。

魏哲家表示，以专业积体电路制造服务商业模式创立，台积电坚信借由专注于最擅长的事情，「身处半导体领域的我们都能够为推动技术进步作出最大化的贡献」，日本3DIC研发中心正是这种合作模式的完美体现。台积电和日本产业人才合作，能够与其相互赋能并共同取得突破。

廖德堆表示，如今单一晶片约含数百亿个电晶体，凭借着先进封装技术和三维积体电路技术，能够将数千亿个电晶体进行封装，提供新的运算能力。台积电将和日本3DIC研发中心的伙伴合作，携手开发有助于将这些创新具体实现的技术。