聯電布局 3DIC 歡喜收割

联电（2303）传出以3DIC技术拿下苹果新款iPhone天线模组关键晶片代工大单，在苹果供应链的重要性提升。联电夺下新单的背后，是过去十多年来在3DIC领域投入的汗水，如今终于迈入收成。

随着摩尔定律发展走到极致，为突破物理限制，3DIC成为半导体业显学之一，各大指标厂积极投入，联电也是其中之一，早在2011年就启动与当时的日本DRAM厂尔必达（Elpida）、台湾封测厂力成合作，去年也宣布结盟华邦、智原与日月光，同时更积极协助客户通过益华电脑等EDA大厂认证，全力强化特殊制程野心勃勃。

回顾2011年时，3DIC逐渐受到业界重视，联电和力成、尔必达携手，结合封装、晶圆代工、记忆体制造等技术，全力推进3DIC整合开发，展现出联电经营层具前瞻性的精准眼光。惟之后尔必达不敌DRAM市况崩盘而宣告破产解散，当时的联盟激起的效益并不大。

3DIC不仅能有效突破半导体物理限制，还具备晶片体积更微缩、功耗更低、成本缩减等优势，联电不因伙伴尔必达退出而放弃3DIC开发。去年第4季，更进一步结盟华邦 、智原、日月光投控等伙伴，成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer, W2W）3DIC 专案，助力客户加速3D封装产品生产，看好今年完成系统级验证后就位。