CCL厂 布局载板材料迈收割

CCL族群营运

高频高速、高效能运算应用夯，晶片需求强劲、IC载板同步走强，看准载板产业自给率尚不高，台系铜箔基板厂包括联茂（6213）、台光电（2383）、腾辉电子-KY（6672）积极布局载板材料，市场预期，最快2022年将陆续看到成果。

看好半导体市场成长，并扩展封装材料业务，联茂于2020年底宣布与三菱瓦斯化学株式会社签署合资协议，成立合资公司，成功跨入BT载板材料领域的联茂持续在送样认证中，预计应用在记忆体IC、消费性电子等产品上，快的话2022年就会开始看到贡献。

锁定客户载板材料需求不断成长，台光电也于日前召开的董事会中通过发行可转换公司债一案，预计筹资35亿元，扩建具高度自动化、高洁净度、半导体等级的新厂房，期望以更贴近的服务及更缩短的产品交期，满足客户在地的需求。

台光电除了主要载板厂外，也已经获得美系、台系等国际终端大厂认证，目前已量产AiP相关应用的载板材料给主要客户，同时也在认证更多新案中。

台光电表示，AiP除了手机会用到外，诸多5G产品也有需求，如物联网装置、智能手表等，且AiP所需的载板是其他应用的四～五倍，未来需求量非常庞大。

腾辉随着BGA、CSP、AiP等新型IC的兴起，陆续开发出一系列相关应用的类BT或BT载板材料，腾辉表示，因应半导体测试的需求增加，现已有订单贡献营收，未来随着知名度打开及应用认证后量产，对营收的贡献将更加具体。

另外，腾辉亦开发出用于Mini LED背光照明的类BT载板材料，可应用于电竞笔电、汽车仪表、超高解析度电视上，因具备更高解析度、无视阳光照射的高亮度，另兼具节能的效益，腾辉看好其为未来显示设备的首选材料。