新应用发功 类比IC厂转旺

台系类比IC厂商位处产业关键地位，营运转旺，致新朝DDR5新应用发力。图／本报资料照片

类比IC族群营运表现

台系类比IC厂商位处产业关键地位，营运转旺，茂达（6138）、致新（8081）朝DDR5新应用发力；力智（6719）也在AI PC上与OEM厂合作密切；来颉（6799）抢占WiFi市场迭代商机，与国际大厂配合。

半导体业者指出，伴随着国际IDM大厂在政治因素的考量之下，已经逐步弃守大陆市场，台厂将有望依其灵活性，扩大市占率，并在应用升级下，站稳新领域市场。

致新为调整最速之老牌类比IC，主要仰赖其以直销方式进行销售，使公司能更直接、迅速地得知市场需求变化，并减少讯息经由通路商传递而造成资讯落差，因此，库存调整方面具较高灵活性及效率；近年也积极跨入DDR5之伺服器领域，稳固其面板／PC相关产品线之余，寻找新成长动能。

茂达则为DDR5进展较为领先之公司，受惠原先就有风扇驱动应用，切入伺服器、车用、工业应用验证具备相关经验；茂达持续开发Vcore产品，预估下半年便会有和品牌商及SoC开案，扩增产品广度。

力智则与OEM大厂密切合作，同时具备功率积体电路（Power IC）与功率分离式元件Power IC (Power Discrete)产品线之设计研发。

今年国际CPU大厂英特尔及AMD新平台出货量增，力智也推出新一代伺服器、资料中心与 GPU 平台的 SPS （智慧功率模组）产品，增添2024年营运动能。

来颉主力产品WiFi RF模组之电源管理IC，为美系网通大厂主要供应商之一。

由于客户多为电信运营商，今年受惠网通产品规格升级，下半年逐步提高渗透率。此外，来颉看准NB及外接式bongle（无线讯号连接）往USB PD3.0升级之趋势，投入研发相关产品，积极抢攻USB Power Delivery (PD)及SSD两产品线。

矽力受惠于大陆国产替代需求，本土化的商机可期。在陆系知名手机品牌重返市场，过往与矽力-KY合作缜密，今年手机出货量有望再进一步提升；毛利率也冀望透过新产品、新技术、G3／G4微缩制程平台拉高，走出去年营运低谷。