苹果爆料大师：台积电、大立光、鸿海名列苹果3D感测供应链　

▲苹果布局3D感测相关供应链台厂曝光。。（图／记者洪圣壹摄）

记者周康玉／台北报导

苹果布局3D感测相关供应链台厂曝光。凯基投顾分析师、同时也是APPLE爆料大师的郭明𫓹最新出具报导，以「苹果3D感测的设计与量产至少领先高通约1.5到2年」为题，报告中揭露台积电、大立光、鸿海、同欣电、玉晶光、精材和采钰都名列其中。

报告将3D感测相关零组件整理苹果和高通两大阵营的相关供应商，并且切割为发射端（Tx）与接收端（Rx）两部分，其中，台积电在两阵营皆跨足。、在苹果阵营部分，有台积电、精材和采钰；接收端则有台积电、同欣电、大立光、玉晶光、鸿海、夏普等。

而高通阵营则有台积电、同欣电、大立光、以及中国面板模组厂信利等。

报告指出，高通的3C感测软硬体技术都还不成熟，主因在于其演算法不成熟，以及硬体参考设计有外观设计与散热问题，郭明𫓹预估高通最快也是2019年才能大量出货。

报告指出，安卓阵营对3D感测技术普遍观望中，也不利高通在3D感测解决方案的推广，郭明𫓹认为，苹果3D感测设计与量产，至少领先高通约1.5年到2年。