美要求45天内提交供应链资讯 苹果、台积 料将响应参与

此一峰会采线上形式举行，由雷蒙多主持，与会代表包括苹果、英特尔、通用、福特、三星电子与台积电等汽车制造商、科技与晶片大厂的高层，讨论冲击电子产品与新车制造的全球晶片短缺问题。

商务部长雷蒙多在峰会上要求企业领袖在未来45天自动提供供应链的资讯。白宫发布一份声明指出，此计划的目标是「了解与量化可能存在的瓶颈。」

预计将参与此计划的企业包括苹果、福特汽车、通用汽车、英特尔、美敦力（Medtronic）、三星电子、Stellantis与台积电。

为车厂与汽车供应商发声的汽车创新联盟会长暨执行长包塞拉（John Bozzella）指出，「今天的会议是就持续改善汽车半导体供应链并为中长期产能解决方案奠定基础，提供重要的契机。」

若业者配合度不高，美国政府可能援引「国防生产法」取得相关资讯。雷蒙多周四坦言，为了纾缓生产瓶颈与找出晶片囤货的情况，冷战时期制定的国防生产法，确实也是政府取得供应链资讯的可能手段。

商务部目前主要是采取希望业者主动提供资讯的手段，但也已经发现业者有拖拖拉拉刻意回避情况。

此外，《华尔街日报》报导，为了降低因疫情导致晶片厂房停产的问题，白宫同时也强化早期预警机制，特别是东南亚地区的厂房。拜登政府官员透露，美国派驻马来西亚与越南等东南亚地区的外交官，已获指令与当地政府合作，在员工安全无虞的前提下确保厂房顺利运作。