安森美宣布推出全新650 V碳化矽MOSFET

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),宣布推出一系列新的碳化矽(SiC)MOSFET装置,适用于对于功率密度、能效和可靠性要求极高的相关应用。设计人员用新的SiC装置取代现有的矽开关技术,将在电动汽车(EV)车载充电器(OBC)、太阳能逆变器、伺服器电源(PSU)、电信和不断电供应系统(UPS)等应用中实现显著的更佳性能

安森美半导体新的车规AECQ101和工业合格的650伏(V) SiC MOSFET基于一种新的宽能隙半导体,提供比矽更胜一筹的开关性能和更好的热性能,因而提高系统级能效、功率密度,及减少电磁干扰(EMI)、系统尺寸重量

新一代SiC MOSFET采用新颖的有源单元设计,结合先进的薄晶圆技术,可在650 V击穿电压实现同类最佳的品质因数Rsp。NVBG015N065SC1、NTBG015N065SC1、NVH4L015N065SC1和NTH4L015N065SC1采用D2PAK7L和To247封装,具有市场最低的Rdson (12 mOhm)。这技术还优化能量损失品质因数,从而优化了汽车和工业应用中的性能。内置门极电阻(Rg)为设计人员提供更大的灵活性,而无需使用外部门极电阻人为地降低装置的速度。更高的功率变动雪崩能力短路稳健性都有助于增强耐用性,从而提供更高的可靠性和更长的装置使用寿命

安森美半导体先进电源部门资深副总裁Asif Jakwani在发布新品时表示,在现代电源应用中,如电动汽车(EV)车载充电器(OBC)和可再生能源、企业运算及电信等其他应用,高能效、可靠性和功率密度是设计人员一直面临的挑战。这些新的SiC MOSFET比同等的矽开关技术显著提高性能,使工程师能够满足这些具有挑战性的设计目标。增强的性能降低损耗,从而提高能效,减少热管理需求,并降低电磁干扰(EMI)。使用这些新的SiC MOSFET的最终结果是更小、更轻、更高效和更可靠的电源方案

新装置均为表面贴装,并提供产业标准封装类型,包括TO247和D2PAK。