安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET

新的Top Cool元件采用TCPAK57封装，尺寸仅5mm x 7mm，在顶部有一个16.5mm2的热阻焊垫，可以将热量直接散发到散热器上，而不是透过传统的印刷电路板（PCB）散热。采用TCPAK57封装能充份使用PCB的两面，减少PCB发热，从而提高功率密度。新设计的可靠性更高，从而增加整个系统的使用寿命。

安森美副总裁兼汽车电源方案部总经理Fabio Necco说，冷却是高功率设计的最大挑战之一，成功解决这个问题对于减小尺寸和重量至关重要，这在现代汽车设计中也是关键的考虑因素。我们的新型Top Cool MOSFET不仅表现出卓越的电气效率，而且消除了PCB中的热路径，从而明显简化设计，减小尺寸并降低成本。

安森美利用其在封装方面的深厚专业知识，提供业界最高功率密度方案。首发的TCPAK57产品组合包括40V、60V和80V。这所有元件都能在175°C的接温(Tj)下工作，并符合AEC-Q101车规认证和生产件批准程式(PPAP)。再加上其鸥翼式封装，支援焊点检查和实现卓越的板级别可靠性，非常适合于要求严苛的汽车应用。目标应用是高/中功率马达控制，如电动助力转向和油泵。