首款采用高通系统封装智慧机新Zenfone 巴西亮相
▲华硕ZenFone Max Pro M2采高通系统级封装。（图／记者姚惠茹摄）
美国高通、日月光旗下环旭电子和华硕今（14）日于巴西圣保罗，透过宣布全球首款基于高通骁龙系统级封装1（Snapdragon SiP 1）的智慧型手机ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)发布。
骁龙系统级封装是高通、环旭电子和巴西联邦政府持续合作的成果，常见于高通Snapdragon行动平台一部分之零组件，包括应用处理器、电源管理、射频前端和音讯转码器等整合至单一半导体SiP，为附加零组件装置带来更加轻薄之外观。
高通总裁Cristiano Amon表示，Snapdragon SiP打造创新产品和使用者体验所需的连线能力、安全性和可取得性，非常骄傲能够看到华硕推出首批使用Snapdragon SiP的装置在巴西上市。
华硕共同执行长许先越表示，ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus（M2）是专为巴西消费者打造的智慧型手机，很高兴成为这个专案的一份子，共同写下巴西科技产业发展的重要里程碑。
巴西科技、创新与通讯部部长Marcos Pontes表示，这项计划有助于促进巴西的科技创新，使在巴西开发智慧型手机和可有许多不同垂直应用的物联网产品成为可能。