支援双镜头、省电！联发科发表旗舰处理器曦力X23和X27
看好双镜头手机与省电的消费需求，联发科技宣布推出 MTK Helio X23和Helio X27等两款升级版智慧手机系统单晶片（SoC），并将于近期内上市。透过曦力X20、X23、X25和X27的完整布局，协助手机厂商推出更多差异化的智慧型终端产品。
联发科技曦力X23和X27采用十核三丛集架构（2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53）和CorePilot3.0 异质架构运算技术，提供精密的任务调度和核心分配，同时兼顾处理器性能和功耗。
相较于联发科技目前最高端的曦力X25，新推出的曦力X27将大核主频提升至2.6GHz、GPU主频升级至875MHz，而且对CPU与GPU之间协同调度的软体和演算法进一步优化，让处理器综合性能提升20%以上，在网页浏览体验和应用程式（APP）启动速度方面，也有很明显的提升。
联发科技曦力X23和X27详细的产品效能并未公开，不过已经确认搭载升级版的Imagiq图像讯号处理器（ISP），升级版Imagiq在画面清晰度、饱和度、曝光控制、人物表现和大光圈效果等方面也都有显著提升，强化全像素双核快速对焦（Dual PD）功能，而且首次整合彩色（Color）＋黑白（Mono）智慧双摄与即时浅景深摄影、照相功能，实现品质与功能兼顾的拍摄体验。
联发科技曦力X23和X27内建封包追踪模组（Envelope Tracking Module），可以根据功率放大器输出信号的强弱，动态调整输出供给电压，使得功率放大器的效率得以大幅提升，降低手机射频的功耗与发热量，在最大输出功率下节省约15%的电量。
此外，联发科技曦力X23和X27采用MiraVision EnergySmart Screen省电技术，可根据不同的显示内容和环境亮度智慧动态调整屏幕系统参数，并且搭配人眼视觉模型技术，既能保证无损的视觉享受，又可降低最高达25%的荧幕功耗。
联发科表示，内建联发科技曦力X23和X27晶片的智慧终端设备将很快上市。