许先越首征巴西抢市 华硕发表QSiP智慧手机「ZenFone Max Shot」

▲左起为华硕共同执行长许先越高通总裁Cristiano Amon。(图/华硕提供)

记者姚惠茹台北报导

华硕(2357)共同执行长许先越亲自领军前往巴西圣保罗,今天(14日)宣布携手高通发表全新采用QSiP (Qualcomm System in Package)技术,专为巴西市场设计智慧手机「ZenFone Max Shot」。

今年初甫接任华硕共同执行长的许先越,这次亲自带领团队,前往巴西圣保罗,发表「ZenFone Max Shot」,并表示华硕是第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作厂商,同时也是半导体及智慧手机产业发展受益者,共同为巴西科技产业发展贡献

▲华硕发表首款QSiP智慧手机「ZenFone Max Shot」。(图/华硕提供)

华硕这次在巴西发表的「ZenFone Max Shot」为全金属机身设计,采用高通Snapdragon SiP1 Octa-core 1,8GHz处理器,搭载前一后三镜头,是华硕首款后三镜头机种,同时延袭ZenFone 5系列的AI摄影模式,可支援13种AI场景侦测。

提到专为巴西市场设计,主要是为了热情爱拍照的巴西消费者,搭载1200万画素主镜头,并采用Sony IMX486影像感测器,再配置500万画素的景深镜头,以及800万画素的120度广角镜头,前镜头则为800万画素搭配Softlight LED闪光灯,提升多元照相体验

此外,ZenFone Max Shot拥有4,000 mAh大电量,可连续19小时线上影片播放、20小时的网路浏览体验,并配备6.26吋的FHD全营幕、86.8%屏占比,具备90% NTSC广色域、500 nits显示亮度与1500:1超高对比,在视觉体验上吸引目光

至于QSiP则是半导体系统级封装技术,由巴西政府主导,携手高通与环旭电子共同合作,将在巴西圣保罗设立封装厂,瞄准未来智慧型手机、IoT用SiP封装商机