半导体扩产潮 厂务系统受惠

半导体产业在AI需求推升下，扩产潮将持续，厂务系统厂下半年营运将普遍优于上半年。图／本报资料照片

四大厂务系统厂上半年业绩概况

半导体产业在AI需求推升下，下半年及明年的产能扩产潮将持续，厂务系统厂包括汉唐（2404）、亚翔（6139）、洋基工程及帆宣等，目前在手订单仍维持热络，上半年每股税后纯益（EPS）以汉唐的13.15元及亚翔的8.72元表现相对亮眼，预期在入帐效应更为显著下，下半年厂务系统厂营运将普遍优于上半年表现。

今年全球半导体产业仅温和成长，但多数国际大厂并未放下扩建厂脚步，也推升半导体厂务系统厂今年上半年营运表现，其中汉唐、亚翔表现相对佳，帆宣及洋基工程上半年业绩衰退，下半年则可望回温。

产业龙头汉唐上半年合并营收236.25亿元，年减28.8％，但税后纯益24.66亿元，却是年增4.3％，和营收表现迥异，上半年EPS 13.15元，创下历年同期新高。

主要由于汉唐去年上半年美国厂挹注营收达逾六成，但毛利率相对低，影响获利表现，而今年台湾营收占比翻转为逾六成，美国厂则是认列高峰已过，营收占比大幅下降，带动第二季毛利率提高到13.42％，创近七季以来新高。

亚翔上半年税后纯益20.04亿元，年增154.9％，EPS8.72元，创下同期新高，在厂务系统厂中也仅次于汉唐。亚翔目前在手订单达1,291亿元，续创新高，其中台湾订单占74％，大陆约11％、东协为15％，确立未来三年产业景气续旺，在半导体产业大扩产挹注下，亚翔对今年下半年展望续乐观。

洋基工程上半年税后纯益8.15亿元，较去年同期减少8.2％，EPS7.77元也低于去年同期，不过，该公司近日表示，目前在手订单约350亿元已是历史新高，看好随着晶圆代工大厂积极扩充先进封装产能，可望再进一步推升在手订单金额，公司预期下半年营运将优于上半年。

帆宣上半年税后纯益8.58亿元，年减32.6％，EPS4.26元为近三年新低。对于上半年获利下滑，帆宣表示，主因第二季海外投资、建置导致营运成本上升，但因接单及专案推动情况仍维持高档，下半年工程认列包括晶圆代工厂竹科宝山二期、封装厂、高雄厂等，市场法人预期，帆宣下半年营运将有较明显回升。