金兔年明星产业 半导体升级 设计服务业受惠

晶片设计成本随制程升级而剧增

半导体需求攀升与产业结构转变，将带动设计服务需求维持高度增长。由于AI、电动车、物联网与5G上升趋势持续推升半导体需求，顾能（Gartner）预计半导体产业年复合成长率于2020年～2026年将达10.9％。

同时，伴随先进制程不断开发与制程升级带动电晶体密度提高，使得晶片设计结构与功能渐趋复杂，将推升矽智财（IP）与设计服务需求。惟IC设计公司将面临：1.设计成本剧增；2.因应更高的运算表现，IP要求不断提升；3.更高的研发资源需求；4.专案开发经验要求持续提高。

除科技巨头外，超大规模服务提供商、系统业者与中小型IC设计公司将无法承担，而寻求设计服务与IP业者协助。电晶体密度不断上升且制程持续升级，设计服务委外需求只增不减。

2020年下半年～2022上半年晶圆代工供给紧俏，设计服务与IP业者得以选择较高机率进入量产、生命周期较长，且能创造经常性营收之专案。预期设计服务业AI、HPC高速运算、网通、工业、伺服器与车用营收比重上升。

此利基市场具有与半导体产业循环相关性较低、同业进入门槛较高，及营收贡献稳定且具较高获利之特质。预期此趋势在HPC与大数据时代将进一步加速。

中美因技术出口禁令冲突加剧，陆加速半导体产业发展。预期自给率将成长至2026年之21.2％，这将嘉惠台湾设计服务与IP产业，主因：1.陆IC设计业者数量自2016年1,362家增加至2021年2,810家，且因晶圆代工供应吃紧缓解加速开发与验证程序，数量将进一步上升。

2.IBS预期2020年～2030年IC专案数量年复合成长率为1％，其中陆专案数量占比2030年将达32.1％，成长速度超前全球脚步；3.陆基础专业落后其他国家，先进制程晶片设计缺乏经验与境内制造能力，需要寻求协助；4.台陆文化相近且生产力相对较高，陆将选择台厂为供应商。

关于美国新技术出口限制，估对世芯-KY2022年营收冲击仅1％～2％，几乎不会对创意与智原有负面影响。