赛灵思与台积电联手推动「FinFast」计划

▲台积电与美商赛灵思公司联手推动「FinFast」计划。(图／台积电提供)

记者林信男／台北报导

美商赛灵思公司(Xilinx)与台积电于29日宣布，将联手推动「FinFast」专案计划，采用台积电的16奈米FinFET制程技术。台积电表示，16FinFET测试晶片预计2013年稍晚推出，而首款产品将于2014年问市。

赛灵思总裁暨执行长Moshe Gavrielov指出，「FinFast」计划的合作，将延续双方过去在各项先进技术上所获得的成果与领导地位，与台积电合作的主因在于，台积电在制程技术、设计实现、服务、支援、品质与产品交货等各方面，都是专业积体电路制造服务业界的领导者。

台积电董事长暨执行长张忠谋说，台积电与赛灵思的合作，可望将业界最高效能及最高整合度的可编程元件迅速导入市场，双方将合力于2013年及2014年，先后推出采用台积公司20SoC技术，以及16FinFET技术生产的世界级产品。