辉达x台积 首秀矽光子原型

辉达日前首度展示与台积电合作开发的矽光子原型，并预测矽光子技术，将有助于AI资料中心内晶片到晶片连接，加快资料传输数百倍。图为半导体晶片。图／摘自Freepik

辉达、台积电矽光子原型说明

辉达日前在美国举行的全球领先半导体会议IEDM 2024上，首度展示与台积电合作开发的矽光子原型，并预测矽光子技术，将有助于AI资料中心内晶片到晶片连接，加快资料传输数百倍。

辉达此一突破性的宣言，代表矽光子元件即将进入量产阶段。

根据外电指出，辉达在IEDM 2024上，首次对外说明与台积电在矽光子技术合作上的突破，台积电提出的技术核心理念，是创建两个先进的装置，并使用SoIC的方法，将它们组合起来，就好像是单个晶片一样。

一位业内人士评论了这项技术的重要性，辉达及台积电合作开发的矽光子原型，将比现有数据通过铜等金属传输的方法快数百倍。这种速度优势，对于人工智慧资料中心等资料密集型应用至关重要。

光通讯产业界人士指出，最令人惊异的是，辉达和台积电矽光子原型，每一个元件都已发展完成，尤其是最困难的光环形调制器，台积电也以3奈米制程予以突破，使其量产完全可行。

另据了解，辉达和台积电矽光子量产时程也已排定，预计1.6T产品将于2025年先行推出。

辉达与台积电在矽光子领域的合作，凸显了顶级代工厂和无晶圆厂公司之间的强大联盟。除了辉达外，博通和Marvell也对矽光子深感兴趣，并且同样是委托台积电代工。

在先进制程相对落后的三星电子半导体（DS）部门，日前也一样推出矽光子架构，并已将其矽光子制程命名为“I-CubeSo”和“I-CubeEo”，正在积极开发产品。

业者指出，三星的矽光子细部内容迄今并未揭露，三星电子半导体研究所正在与其客户快速推进矽光子的研发进度；由于矽光子技术领先的英特尔，受到财务拖累，研发进度步履蹒跚，三星可能也抢进开拓矽光子市场，但以目前进度来看，仍相对落后台积电。