台积电矽光子＋CPO概念股 高歌

台积电北美技术论坛揭露，矽光子及CPO方案的两大障碍已获得突破，有望快速切入热插拔光通讯模组市场，相关概念股士气大振。包括光环、上诠、讯芯-KY等个股，29日股价涨幅逾9％，表现强势。图／本报资料照片

矽光子+CPO受惠概念股股价表现

台积电北美技术论坛揭露，矽光子及CPO方案的两大障碍，包括半导体制程整合进度、CPO生产良率及后续维护成本，已获得突破，有望快速切入热插拔光通讯模组市场，相关概念股士气大振。包括光环（3234）、上诠（3363）、讯芯-KY（6451）等个股，29日股价涨幅逾9％，表现强势。

AI高速传输需求强劲，带动CPO商业化时程加快，从台积电北美技术论坛的技术路径图可知，台积电预计在2025年完成支援小型插拔式连接器的紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术验证。

并预计在2026年完成整合CoWos与CPO技术，将光连结直接导入封装中，完成AI先进封装的革命性关键技术。

市场法人点名，矽光子和CPO相关厂商，包括矽光和CPO的台积电，光栅业务的上诠、发展连接器，CPO接线制程的波若威，以及专注SiP封装技术的讯芯-KY，可以关注。

法人分析，影响矽光子和CPO方案普及的关键因素主要有二，一是半导体制程整合进度。二是CPO生产良率以及后续维护成本。

此次台积电技术论坛释出的讯息，这两大障碍正快速被克服，因此，该项产品及方案正式商业化时程可望提前。

COUPE技术为台积电于2021年针对矽光子应用前景提出的先进封装技术。该技术为一项3D立体光子堆叠技术，能够整合矽光子晶片与电路控制晶片，成为单晶片光学引擎。法人认为，当台积电完成COUPE技术验证后，可快速切入热插拔光通讯模组市场，借由该项技术优势快速提升该类产品的传输速率，刺激产业规格升级动能。

此外，根据台积电此次论坛释出的技术蓝图，规划于2026年完成COUPE做成的光引擎，并将其搭配CoWoS封装成为CPO，也就是SoC搭配SiP（系统级封装）概念，进而衍生出Chiplet的设计。

法人认为，台积电此举，有助矽光和CPO方案导入高速交换器ASIC架构及资料处理晶片间的传输领域，并有效解决AI平台网路传输速率提升至1.6T以上所产生的问题。

这包括传统光通讯模组方案面临耗能太高以及连带的散热问题，以及晶片间的铜质介面传输，会有讯号失真率及过热等问题，预期台积电的新技术，对于AI产业的后续发展，将带来正向推升力道。