矽光子概念股重启涨势

重量级大厂布局矽光子技术

资料传输需求大增，「铜退光进」将成为未来资料传输的主要发展方向，矽光子、CPO封装技术也成为近几年核心技术研发之一，矽光子概念股领头羊华星光（4979）12日股价强攻涨停板价，带动相关族群如上诠（3363）、台星科（4979）、矽格等走势亮眼。

台积电在SEMICON分享矽光子的进度，核心技术─紧凑型通用光子引擎，将扮演未来重要脚色，预期可解决能源效率和AI运算两大问题，致使矽光子相关产业一跃成为市场上热点。

业界人士指出，AI、大数据、自驾车等云端应用市场扩大，带来巨量数据流量，进而推升超大资料中心建置，100G、400G交换器的各种乙太网路埠，使用铜线传输，具低成本、高速优势。

未来算力要求更精准、快速，且要求更高速传输速率，跨入800G时代，铜线传输将出现频宽不足、信号衰减、高能耗和高成本的劣势，因此，「铜退光进」已将成为未来资料传输的主要发展方向。

产业分析师认为，在矽光子及共同封装光学元件（CPO）技术的带动下，相关产业包括磊晶、交换器、光收发模组、测试介面和封测，皆有望成为明日之星。

以矽光子积体电路为例，用矽的制程，把光学元件整合在矽晶圆上，并在传输的时候，用光来取代电、光波导取代铜线来传送，这样 就可改善传统电讯号传输的速率、频宽、热等问题。

根据Yole预测，矽光子市场（以裸晶计算）规模，将从2021年1.52亿美元，攀升至2027年9.27亿美元，年复合成长率达36％，对许多已进入发展高原期的公司而言，矽光子市场属于正要起飞阶段，因此，将有利大举投入研发资金。

目前英特尔、IBM、Broadcom及台积电等大厂皆投入此一领域的研发，其中，尤以Broadcom的技术最为领先，2022～2023年推出 Tomahawk 4、Tomahawk 5交换器晶片，未来超大规模资料中心将大量采用CPO产品，具有先进者优势。