辉达推进矽光子技术 台厂嗨森

铜退光进趋势成显学，法人指出，光子技术在高速传输中重要性增加，未来几年将成为关键技术，台积电将在矽光子领域再度成为最大赢家，预估在2026年矽光子CPO（共封装光学）将结合CoWoS封装技术，将成为市场领头羊，上诠、讯芯及华星光等业者可望受惠。

结合光子与电子的矽光子为辉达策略的核心，该项技术可望取代传统的电连结（Electrical interconnect），传统技术一直受到铜的物理限制。

辉达未来的AI晶片拟整合矽光子和3D堆叠技术，目的在满足AI工作负载爆炸性的需求成长，同时突破能源效率和数据传输速度的界限。

辉达指出，新架构引进独特多GPU模组垂直堆叠方式，其中包含12个矽光子零件，作为晶片间和晶片内互连，且每个GPU模组有3个互连通道，每层有4个GPU模组。同时还计划把DRAM一并利用3D堆叠至晶片内，每个GPU模组将配有6个DRAM记忆体模组。

辉达利用矽光子作为中介层，预期将能显著提升频宽，并减少延迟，解决现代GPU架构面临的扩展性挑战。有别于传统方式，矽光子可最佳化GPU模组之间的资料流，确保晶片间和晶片内无缝通讯。

然而辉达雄心远大的愿景也面临挑战，产业分析师凯崔斯（Ian Cutress）表示，辉达的创新解决方案迈向商业化仍需时间，可能在2028年至2030年实现，这反映了整合先进技术到实际应用的复杂性。