强化同盟！SK海力士25日参加台积电开放创新平台论坛美国场

SK 海力士为首次参加 OIP 论坛，视为两家公司加强合作的象征。

SK 海力士目的在扩大半导体生态系统，并展示下代半导体技术，计划发表 2.5D先进封装成果，提高高频宽记忆体（HBM）品质和可靠性，另系统级封装（SiP）层级合作，使用 SK 海力士独特 MR-MUF 的 HBM 品质与可靠性。