台積傳攜SK海力士進擊AI 合組One Team戰略同盟

台积电。 图／联合报系资料照片

台积电（2330）强化AI业务能量，传出携手全球第二大DRAM厂南韩SK海力士，合组名为「One Team」的战略同盟，共同开发专用于AI领域的下世代高频宽记忆体「HBM4」，扩大抢食AI商机，并对抗三星。

业界指出，高频宽记忆体是AI伺服器必备的记忆体元件，SK海力士现为全球最大高频宽记忆体供应商，台积电则是全球晶圆代工龙头，两强合作，有利台积电日后协助客户强化AI晶片与记忆体整合能力，生产效能更高的AI晶片产品，扩大抢市。

对于相关传言，韩国媒体引述SK海力士发言人的谈话表示，无法证实与其伙伴有关的任何细节。至本报昨（8）日截稿前，未取得台积电回应。

南韩每日经济新闻英文版网站Pulse News引述消息人士报导，SK海力士已和台积电组成名为「One Team」的战略同盟，包括合作开发第六代高频宽记忆体（HBM），也就是HBM4。这个战略同盟的目标，是透过汇集台积电与SK海力士在新世代AI半导体封装上的技术专业，巩固双方在AI市场的地位。

业界分析，这并非台积电首度与SK海力士合作。早在十年前台积电布局3D IC将封测技术纳入，提出CoWoS一条龙服务时，就携手SK海力士在记忆体晶片领域合作，如今两大巨头瞄准AI领域，全力强化布局该领域量能。

南韩媒体分析，SK海力士和台积电都正在加强自身在AI晶片市场的影响力，「One Team」同盟也被视为两强组成共同战线，对抗三星。

韩国半导体产业协会执行董事安基贤表示：「SK海力士和台积电的合作，预料将成AI半导体市场驱动力。」

业界认为，SK海力士的高频宽记忆体技术领先同业，日前宣布将于2024上半年推出第五代高频宽记忆体「HBM3E」，并规划于2026年量产下一代高频宽记忆体HBM4，台积电的产业地位同样超前，两强联手将能加速技术的进展，在抢攻AI市场取得绝佳的战斗位置。