《国际产业》三星急了 传改采SK海力士制程抢AI单

这家全球最大记忆体业者，迄今还没有拿到Nvidia所需的高频宽记忆体（HBM）晶片订单，不像同业美光已于2月底为Nvidia量产HBM晶片，SK海力士更是早几年就已是Nvidia的HBM供应商。

路透社指出，三星会如此落后的原因之一，是因为三星一直执意要使用TC-NCF的晶片制造技术。不像SK海力士是采用MR-MUF的方法。间单来说，SK海力士的制程要比三星的不只多出1倍的散热能力，还有在量产时有更好的良率。

不过，现在传出三星在采购适用于MR-MUF技术的晶片制造机台，业界也认为三星应该暂时放弃长久执着的TC-NCF制程。对三星来说，提高HBM产品的良率为当务之急，故能吞下自尊改采竞争对手的MR-MUF方法也是很不容易。

分析师举例，以HBM3晶片来说，三星的良率仅有10%到20%，但SK海力士却能大幅拉升至60%至70%。HBM晶片已发展到新一代的HBM3以及HBM3E，这两种型号的需求都很强劲，因为跟CPU（中央处理器）一齐运作，帮助处理人工智慧AI中所需之海量资料。

业界也传出，三星在跟日本特殊化学物品供应商长濑（Nagase）等，商谈采购MUF材料。不过，使用MUF制程所生产的高阶晶片想要量产，最快也需要等到明年才行，因为事前三星需要更多试产工作。

计划在最新HBM晶片中，兼用NCF以及MUF技术的三星日前曾说过，自己研发的NCF技术是HBM产品的最佳解决方案，预定将用在新的HBM3E晶片上。

高科技咨询顾问业者集邦科技统计，拜人工智慧AI之赐，HBM晶片今年的市场将大增超过两倍以上，达到近90亿美元。因此，三星改采对手MR-MUF的制程，也是希望能分食AI相关商品的庞大商机。

韩国券商KB Securities预估，SK海力士2024年在HBM3晶片，以及帮Nvidia做的更高端HBM产品，市占率应可超过80%。同时，美光2月底也宣布，自家最新的HBM3E将被Nvidia使用在H200 Tensor晶片内，计划第2季出货。

路透社表示，旗下HBM3系列产品尚未通过Nvidia验证的三星，股价今年表现也不理想。2024年到目前为止，三星下跌7%左右，同样的时间点，对手SK海力士大涨14%，美光更是大涨18%。