急改DRAM产线 SK海力士转生产HBM3E

根据外电报导，SK海力士正在将生产DRAM的M10F产线，转生产HBM，M10F产线将用来生产HBM3E，目标是在2025年初前，完成基础设施建设，并从2025年第一季开始引进设备。

业界人士预估，M10F产线每月约可生产1万片HBM，产线规模比既有HBM产线小。目前SK海力士HBM月产能约为14万片，M10F产线正式投产后，SK海力士HBM月产能将增至15万片。

AI已成为科技业军备竞赛，而HBM是其中最重要元件之一，AI晶片组每处理一次任务，GPU就会把资料传送至记忆体，需要HBM的高速资料传输能力。

据了解，美国七大科技巨擘，包括苹果、微软、Google、亚马逊、辉达、脸书及特斯拉，均向SK海力士提出供应HBM的要求，致使SK海力士积极扩充HBM产能。

考量M10F量产时间等因素，SK海力士将从2024年第四季订设备，并将引进用于记忆体堆叠（Stacking）的封装设备、测试设备等。

SK海力士竞争对手三星电子、美光等公司，也正在扩大HBM产量，加上长鑫存储等中国业者宣布进军HBM市场，SK海力士为因应此状况，已订下「专注量产最先进的HBM」的战略，之后将专注开发、量产最先进HBM，并逐步淘汰旧产品。