SK海力士推12层HBM3E 预计9月底量产

此外，该公司计划将于2025年下半年推出12层HBM4，2026年推出的16层HBM4。至于16层HBM4的封装技术，公司将决定采用原本的MR-MUF，或改采 Hybrid Bonding 以降低厚度。