SK海力士高性能AI記憶體HBM3E 首次投入量產並開始向客戶供貨
以2023年全球HBM市场规模约为40亿美元,SK海力士市占率独占鳌头。路透
以2023年全球 HBM 市场规模约为40亿美元,SK海力士市占率独占鳌头,高达20%,稳居 HBM 市场霸主,今(19)日营运再告捷,该公司的超高性能AI记忆体 HBM3E,全球首次投入量产并开始向客户供货。
SK海力士指出,超高性能用于AI的记忆体新产品 HBM3E 率先成功量产,自去年8月宣布开发 HBM3E 后,仅在7个月内取得的成果,现阶段将从3月末开始向客户供货。
SK海力士 HBM 业务担当副社长柳成洙表示,公司通过全球首次 HBM3E 投入量产,进一步强化了先领用于AI的记忆体业界的产品线,以至今积累的 HBM 业务成功经验为基础,将会进一步强化与客户的关系,并巩固全方位人工智慧记忆体供应商的地位。
SK海力士说明,HBM(High Bandwidth Memory)垂直连接多个 DRAM,与 DRAM 相比显著提升数据处理速度的高附加值、高性能产品,另外﹑HBM DRAM 产品以HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的顺序开发。HBM3E 是 HBM3的扩展(Extended)版本
SK海力士点出,为了实现一个需要快速处理大量数据的AI系统,晶片封装必须以多重联结(Multi-connection)多个人工智能处理器和记忆体的方式来构建,因此,近期对AI增加投资的世界达科技公司持续提高对AI晶片性能的要求,坚信 HBM3E 将成为可满足这些要求的目前最佳产品。
SK海力士强调,HBM3E 不仅满足了用于AI的记忆体必备的速度规格,也在发热控制等所有方面都达到了全球最高水准,此产品在速度方面,最高每秒可以处理1.18TB(太位元组)的数据,其相当于在1秒内可处理230部全高清(Full-HD,FHD)级电影。
另外,由于用于AI的记忆体必须以极快的速度操作,因此关键在于有效的发热控制.为此,公司在新产品上适用Advanced MR-MUF 最新技术,散热性能与前一代相比提升了10%。