长鑫存储传开始量产 涉AI关键技术HBM2记忆体

报导指出，华为的人工智能（AI）处理器Ascend 910（升腾910）系列使用HBM2记忆体，HBM2对大陆属于先进AI和HPC处理器的关键技术。长鑫存储若落实量产HBM2，这是较预期量产时间提前约两年。

美光科技（Micron）、三星和SK海力士已开始量产HBM3及HBM3E记忆体，计划数年内推进至HBM4，长鑫存储目前的DRAM技术仍落后于该三家公司。

先前外媒Tom’s Hardware曾报导，长鑫存储开始采购制造HBM所需设备，大概需要一至两年时间才能实现量产。目前长鑫存储已向美国和日本供应商订购设备，美国公司应材和科林研发（Lam Research）都获得出口许可。

HBM2记忆体不仅在连接零组件的过程已相当复杂，亦需要先进封装技术，若长鑫存储成功量产，代表大陆在记忆体自主技术上的一大突破。