AI对记忆体产业带来巨变 三星用4个关键数字揭密

根据《财讯》双周刊报导，9月4日，三星电子总裁暨记忆体业务主管Jung-Bae Lee博士获邀担任半导体展大师论坛演讲嘉宾，他以四个数字破题探讨AI对于如今全球的巨大影响力，接着探讨因为AI的未来与记忆体技术的创新。(图/财讯提供)

根据《财讯》双周刊报导，9月4日，三星电子总裁暨记忆体业务主管Jung-Bae Lee博士获邀担任半导体展大师论坛演讲嘉宾，他以四个数字破题探讨AI对于如今全球的巨大影响力，接着探讨因为AI的未来与记忆体技术的创新。

一开始，Jung-Bae Lee先在萤幕上秀出1966、200、1600、800四个数字，接着要让与会者来猜猜这四个数字背后的意义？

第一个数字1966年，是指1966年麻省理工学院的维森鲍姆（Joseph Weizenbaum）博士开发出第一个聊天机器人ELIZA。然而快转到2022年，基于GPT-3.5的ChatGPT被开发出来，其参数数量达到惊人的 1.75 亿个。那时起，生成式人工智慧开始迅速改变世界。

200，则是2023年AI加速器进行AI模型训练时，一天内在GPU和记忆体之间产生的资料量高达200ZB（Zettabyte），这个数字是2019年的六倍，未来这个差距还会持续扩大。

1600，是2024年预估HBM（高频记忆体）的出货量，将高达1600 million GB，也就是16亿GB的容量规模，这是2016年至2023年八年总和的两倍之多。

至于数字800的意义，则是预估至2027年市场规模将高达800 billion美元，也就是将从2023年的5300亿美元急遽攀升至8000亿美元的市场产值；但是在2021年前市场产值要达到5000亿美元花了四年的时间。

然而，AI也为记忆体产业带来新的挑战，Jung-Bae Lee列出的三大挑战包括AI模型训练导致耗电量激增、记忆体频宽，以及储存容量已捉襟见肘。

想当然尔，三星也针对AI推出众多记忆体系列产品，包括DDR、SSD等相关产品线，但当中最引人关注的是今年六月三星发布的技术文献，也就是一种前瞻性的3D HBM封装技术。

《财讯》双周刊指出，在这次大师论坛中，Jung-Bae Lee也首度对外揭橥3D HBM封装技术的架构，以及将为AI时代解决记忆体产业面临的诸多难题。

「这个创新的记忆体架构，类似于V-NAND（三星采用双次堆叠技术开发的记忆体），但是需要单独的电容器，这使得堆叠技术具有挑战性，我们正在开发超越目前2D架构的结构。」Jung-Bae Lee指着萤幕上创新封装技术架构说。

由于，随着人工智慧模型的不断增长，对记忆体频宽和容量的需求不断增加，功耗问题也随之增加，目前的架构很难有效地解决这些需求和问题。后来，三星透过对HBM的功耗进行分析，发现主要的功耗发生在HBM和GPU之间的资料传输期间。

文章来源：财讯双周刊