长鑫存储传量产先进记忆体
科技媒体Tom’s Hardware报导,今年年初,长鑫存储才采购制造HBM产品所需的工具,正常情况下需要两年才能量产。报导指出,长鑫存储已向美国和日本供应商订购设备,美国公司应材和科林研发(Lam Research)都获出口许可。
但路透5月报导,长鑫存储已与晶片封测公司通富微电(Tongfu Microelectronics)合作研发HBM试片,部分客户甚至已经看过这些高阶晶片。
报导指出,暂时未知有哪些伺服器商会使用长鑫存储的产品,但认为其量产后的价格或许会比竞争对手更有吸引力,进而选择与长鑫存储合作。报导指出,华为的AI处理器Ascend 910(升腾910)系列即使用HBM2记忆体,对中国来说,HBM2是先进的AI和HPC(高性能计算)处理器的关键,中国能自行制造更是大事。
不过,HBM发展至今已进入第四代HBM3和第五代HMB3E。SK海力士、三星和美光三家厂商目前在该领域垄断全球市场,三家巨头也计划近年内推进至HBM4,长鑫存储技术与三大厂仍有明显落差。
值得注意的是,近日有消息传出,美国即将在8月下旬更新并继续收紧对中国的晶片禁令,将限制中国取得包括HBM2、HBM3、HBM3E等先进AI记忆体晶片,以及制造上述晶片所需设备。此外,与HBM相关的管制,还包括计划加强先进DRAM晶片的管制,企图阻止长鑫存储增强晶片技术。