SK海力士冲记忆体晶片 报捷

SK海力士自2013年推出全球首款HBM以来,便是全球唯一一家开发并供应从第一代(HBM)到第五代(HBM3E)完整HBM产品线的公司。图/美联社

SK海力士今年股价走势

全球第二大记忆体晶片制造商SK海力士26日宣布,最新一代12层HBM3E晶片已开始量产,预计今年底前开始交货,更加奠定该公司在辉达供应链中的地位,激励股价在26日收盘暴涨9%,创1年多来最大涨幅。

SK海力士自2013年推出全球首款HBM以来,便是全球唯一一家开发并供应从第一代(HBM)到第五代(HBM3E)完整HBM产品线的公司。今年3月SK海力士才刚宣布8层HBM3E开始交货,短短6个月后又宣布开始量产12层HBM3E,再次凸显SK海力士在先进记忆体晶片市场的实力。

SK海力士宣称12层HBM3E容量达到36GB,较8层HBM3E容量扩大1倍,是目前容量最大的HBM,但与8层HBM3E维持在相同厚度。SK海力士为此将每片DRAM晶片厚度减少40%,并使用矽穿孔技术(TSV)进行垂直堆叠。

SK海力士于新闻稿中表示,12层HBM3E无论在速度、容量和稳定性等AI记忆体至关重要的领域,皆达到全球最高标准。12层HBM3E的记忆体操作速度提升至9.6Gbps,是目前市面上最高记忆体速度。

以Meta开发的大规模语言模型「Llama 3 70B」为例,若由内建4个SK海力士HBM3E的单一GPU驱动,可在1秒内读取700亿个参数共35次。

全球三大记忆体晶片大厂为了抢攻AI市场正加紧脚步发展HBM,除了SK海力士率先抢下多数辉达订单之外,三星电子也在7月宣布12层HBM3E做好量产准备,预计今年下半开始交货。

美光也在近日表示HBM需求旺盛促成上季营收、获利优于预期,并发表乐观财测。好消息接二连三推动亚洲记忆体相关类股在26日强力反弹,东京威力科创在收盘上涨8%,爱德万测试(Advantest)大涨5%,三星上涨4%。