SK海力士将于第三季度开始量产下一代HBM芯片

SK海力士5月2日表示，其HBM芯片2025年几乎售罄，此前2024年的芯片已被预订一空。SK海力士CEO郭鲁正（Kwak Noh-Jung）表示，公司将于5月份开始发送最新版HBM芯片样品，并在第三季度开始量产。