韓媒：SK海力士將深化台積電、NVIDIA在HBM4合作

SK海力士将在开发HBM4加强和台积电和辉达的合作关系。路透

每日经济新闻和BusinessKorea报导，SK海力士将深化与台积电（2330）及辉达（NVIDIA）之间的合作，并在9月的台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）上宣布三家公司更紧密的合作计划。

报导引述业界消息人士报导，SK海力士总裁Kim Joo-sun 将于9月在台北举行的国际半导体展上发表专题演讲，这也是 SK海力士首度在这场活动中担任要角。

Semicon Taiwan 是台湾最大的半导体展，由国际半导体设备及材料协会（SEMI）主办，这场活动云集全球各地业者展示半导体材料、设备及相关技术，预计会有超过1,000家公司共襄盛举。

在专题演讲过后，Kim Joo-sun 将和台积电高阶主管对谈，NVIDIA执行长黄仁勋也可能加入与谈，席间将宣布下一代高频宽记忆体（HBM）的合作计划。其中，SK海力士将采用台积电的逻辑制程来生产HBM的基础介面晶片（base die）。

报导说，SK海力士和台积电已同意合作开发并生产HBM4，将于2026年量产。

HBM将核心晶片堆叠在基础介面晶片之上，彼此垂直相接。SK海力士生产HBM3E采用自己制程的基础介面晶片，但从HBM4将采用台积电的先进逻辑制程。

报导说，SK海力士将在论坛上强调成果，包括实验性HBM4的功耗比原目标还低20%以上 。

三强的合作是在今年上半年敲定的，SK集团会长崔泰源4月会见黄仁勋，讨论半导体合作事宜。上个月，崔泰源亲访台北会见台积电新任董事长魏哲家，进一步后续的讨论。