SK海力士社長金柱善：將攜手台積電生產HBM4

SK海力士社长金柱善（Kim Ju Seon）4日在SEMICON大师论坛发表演说，针对公司布局，表示8层HBM3E产品已是市场上最具领导地位的产品，预计本月底将开始量产12层HBM3E，HBM4也将携手台积电（2330） 生产，预期将达到无与伦比的地位。

金柱善指出，为了使AI发展到通用生成式AI水准，须先解决功耗、散热和记忆体频宽等难题，最大问题之一就是功耗，为此，SK海力士与合作伙伴一起开发 AI 所需的高效记忆体，具备高容量和高性能，并最大限度地减少功耗与热量产生。

关于高频宽记忆体（HBM），金柱善直言，SK海力士在HBM产品拥有全球最高的市占率，HBM3E也是现今市面上最具主导地位的产品，预计本月就会推出12层堆叠的HBM3E产品，以因应AI伺服器的庞大需求。

此外，SK海力士也着手进行下一代产品HBM4研发，将配合客户量产时程供货，推估将是首款将基础裸晶（Basedie）采逻辑制程生产的产品，看好透过自家在HBM的技术与台积电逻辑制程代工相结合，将再创造下一代无与伦比的产品。

除了HBM外，SK海力士看好AI伺服器与普通伺服器相较需要四倍以上的记忆体容量，也提供基于TSV技术的伺服器256GB DIMM，更着手推出120TB的QLC大容量eSSD产品。

在瞄准终端装置部分，SK海力士推出LPDDR5T，数据处理速度可达每秒9.6Gb（Gigabit，千兆比特），同时支持高达40Gbps的GDDR7也准备进入量产阶段，并正开发具备压倒性频宽和能效的LPDDR6。