SK海力士据悉将在HBM生产中采用混合键合技术
半导体封装公司Genesem已向芯片制造商SK海力士提供其下一代混合键合设备,用于生产高带宽内存(HBM)。SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱,直接键合焊盘,这意味着芯片制造商可以装入更多芯片来堆叠,并增加带宽。(The Elec)
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